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离子精修仪- TEM 样品精修

更新时间:2023-11-15
产品型号:Gentle Mill
所属分类:离子精修仪-TEM样品精修
描述:Technoorg Gentle Mill 离子精修仪产品专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。 Gentle Mill 型号非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。 同时,Gentle Mill 还适用于快速减薄凹坑或超薄平面 (< 25 μm) 以及机械抛光样品。
详情介绍

Gentle Mill 离子精修仪--用于制备高质量 TEM/FIB 样品的离子束工作站

 

Technoorg Gentle Mill 离子精修仪产品专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。 Gentle Mill 型号非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。 同时,Gentle Mill 还适用于快速减薄凹坑或超薄平面 (< 25 μm) 以及机械抛光样品。

 

离子精修仪.jpg

 

产品特色:

  1. 快速、可靠地精修和处理 TEM 和 FIB 样品

  2.  带有预编程的设置,可进行自动化操作

  3. 可应用于工业环境中

  4. 直接匹配日立 FIB-STEM/TEM 系统 3D 样品台

 

性能参数

 

低能离子枪(固定型)

  • 离子能量:100 - 2000 eV,连续可调

  • 离子电流密度:最大 10 mA/cm2

  •  离子束流:7 - 80 μA,连续可调

  •  离子束直径:750 - 1200 μm (FWHM)电控优化的工作气流

  • 在 2000 eV 离子能量和 30° 入射角下,c-Si 的研磨速率为 28 μm/h

 

样品台

  • 切削角度:0° - 40°,每 0.1° 连续可调

  • 可进行计算机控制的平面内样品旋转和摆动(从 ±10° 到±120°,每 10° 连续可调)

  • 可适用的 TEM 样品的厚度范围 (30 -200 μm)

 

样品处理

  • 用于快速样品交换的真空锁系统

  • 全机械、无胶装载

  • 专为 XTEM 样品设计的钛夹和封装技术

 

真空系统

Pfeiffer 真空系统配备无油隔膜和涡轮分子泵,配备紧凑的全范围 Pirani/Penning 真空计

 

供气系统

  • 99.999% 纯氩气,绝对压力为 1.3 - 1.7 bar

  • 带有电子出口压力监测功能的惰性气体专用压力调节器

  • 工作气体流量高精准控制

 

成像系统

  • 用于全视觉控制和切削监控/终止的 CMOS 相机图像

  • 高分辨率彩色 CMOS 相机

  • 50 - 400 倍放大范围的手动变焦视频镜头

 

电脑控制

  •  内置工业级计算机

  • 简单便捷的图形界面和图像分析模块

  • 通过鼠标点击或拖动轻松控制所有重要参数

  • 高度自动化的操作机制,最大限度地减少人工干预

 

电源要求

100 - 120 V/3.0 A/60 Hz 或 220 - 240 V/1.5 A/50 Hz ? 单相

 

应用案例

 

01. Gentle Mill 对在各种 FIB 制备的样品进行低能量 Ar+ 氩离子研磨显着降低了受损的非晶表面层的厚度。可以实现对 65 nm 节点半导体器件进行原子级结构分析。

 

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